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Wedge bonding : ウィキペディア英語版 | Wedge bonding
Wedge bonding is a kind of wire bonding which relies on the application of ultrasonic power and force to form bonds. It is a popular method and is commonly used in the semiconductor industry. Wire bonders typically require threading a 25 µm diameter wire through an minuscule hole.
抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア(Wikipedia)』 ■ウィキペディアで「Wedge bonding」の詳細全文を読む
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